Fanaraha-maso ny hafanana sy ny hamandoana mandeha ho azy
Ny mari-pana sy ny hamandoan'ny efitrano madio dia voafaritra indrindra araka ny fepetra takian'ny dingana, fa eo ambanin'ny fepetra takiana amin'ny fizotran'ny dingana dia tokony hojerena ny fampiononana ny olombelona.Miaraka amin'ny fitomboan'ny fitakiana ny fahadiovan'ny rivotra, misy ny fironana fa ny dingana dia manana fepetra henjana kokoa momba ny mari-pana sy ny hamandoana.
Satria miha-marefo sy mihatsara kokoa ny fahamarinan'ny machining, dia mihakely hatrany ny fepetra takian'ny fiovaovan'ny mari-pana.Ohatra, amin'ny fizotry ny fampirantiana lithography amin'ny famokarana faritra midadasika midadasika, ny fahasamihafana misy eo amin'ny coefficient fanitarana mafana amin'ny vera sy ny wafer silisiôma amin'ny maha-fitaovana ny diaphragm dia takiana mba ho kely sy kely kokoa.Ny wafer silisiôma misy savaivony 100μm dia hiteraka fanitarana tsipika 0.24μm rehefa miakatra 1 degre ny mari-pana.Noho izany, tsy maintsy manana mari-pana tsy tapaka ± 0,1 degre.Mandritra izany fotoana izany, ny sandan'ny hamandoana amin'ny ankapobeny dia takiana ho ambany, satria aorian'ny tsemboka ny olona iray dia ho voaloto ny vokatra, indrindra ho an'ny atrikasa semiconductor izay matahotra ny sodium, ity karazana atrikasa madio ity dia tsy tokony hihoatra ny 25 degre.
Miteraka olana bebe kokoa ny hamandoana be loatra.Rehefa mihoatra ny 55% ny hamandoana, dia hisy ny condensation amin'ny rindrin'ny fantsona rano mangatsiaka.Raha mitranga amin'ny fitaovana na fizaran-tany mazava tsara izany, dia miteraka loza isan-karazany.Mora harafesina rehefa 50% ny hamandoana.Ankoatra izany, rehefa avo loatra ny hamandoana, ny vovoka eny ambonin'ny savaivony silisiôma dia ho adsorbed simika amin'ny molekiola rano eny amin'ny rivotra eny ambonin'ny tany, izay sarotra esorina.Ny avo kokoa ny hamandoana havany, ny sarotra kokoa ny manala ny adhesion, fa raha ny hamandoana havany dia ambany noho ny 30%, ny poti dia mora adsorbed amin'ny ambonin'ny noho ny hetsika ny electrostatic hery, ary be dia be ny semiconductor. mora simba ny fitaovana.Ny mari-pana tsara indrindra ho an'ny famokarana wafer silisiôma dia 35 ~ 45%.
